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SAP系统如何助力芯片企业缩短月结时间200%?
15214390228 | 2025-05-15 19:04:29    阅读:17   发布文章

企业的数字化突围战

企业背景
澎湃微电子作为专注32位MCU芯片设计的国家高新技术企业,产品线涵盖工业控制、物联网、医疗设备等战略新兴领域。在半导体国产替代浪潮中,企业面临上市合规与精细化管理的双重挑战。


转型前三大痛点

▶ 成本核算困境
财务系统停留在简单记账阶段,无法满足晶圆制造多环节(晶元/封装/测试)的成本分摊需求

▶ 供应链管理危机
关键原料追踪依赖Excel手工记录,难以应对芯片原材料价格剧烈波动

▶ 上市合规门槛
缺乏符合审计要求的业财一体化体系,数据追溯能力不达标


SAP系统落地三重突破

突破一:全流程数据贯通

通过SAP Business One搭建业财一体化平台实现采购订单→生产工单→成本核算自动关联批次追溯功能满足头部客户的供应商准入标准

突破二:精细化成本管控

建立晶圆级成本核算模型良品率可精准分摊至各生产环节实时成本看板支持快速决策

突破三:敏捷供应链体系

开发百余个定制化字段关键原料价格波动预警机制供应商评估维度增加300%


转型成效数据看板

指标项

改善前

改善后

提升幅度

月度结账周期

10天

3天

↓200%

数据追溯完整度

手工记录

100%自动化

-

供应商管理维度

18项

56项

↑211%


行业专家洞察

"芯片制造企业的成本管理具有多环节、强关联特性,"SAP金牌实施商达策科技CTO表示,"通过SAP Business One的弹性架构,我们为澎湃微定制开发了晶圆成本分摊算法,这在传统ERP系统中是无法实现的。"


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